在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的貼(tie)裝質(zhi)(zhi)量非(fei)常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品(pin)是否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)裝質(zhi)(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加(jia)工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個(ge)裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要(yao)符合裝配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)(duan)子或引腳應盡(jin)量與焊(han)(han)盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并(bing)居(ju)中(zhong)，并(bing)保證元器(qi)件焊(han)(han)端(duan)(duan)與焊(han)(han)膏圖(tu)形(xing)準(zhun)確接觸；

2、元(yuan)件(jian)貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正(zheng)確適當(dang)

貼(tie)片壓力相當于吸嘴的(de)(de)z軸(zhou)高度，其高度要適中。如果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的(de)(de)焊(han)端或引(yin)腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器件上，轉移(yi)(yi)和回流焊(han)時容易移(yi)(yi)動位置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)(guo)程中，元(yuan)器件從高處掉下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易造(zao)成(cheng)錫膏(gao)粘連，回流焊(han)時容易造(zao)成(cheng)橋接。

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