SMT生產線——按(an)自(zi)動(dong)(dong)化程度可(ke)分為全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)和(he)半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)的大(da)小(xiao)，可(ke)分為大(da)、中、小(xiao)型生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是(shi)指(zhi)整(zheng)個生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)設備(bei)為全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設備(bei)，所有(you)(you)生(sheng)(sheng)(sheng)產設備(bei)通過(guo)自(zi)動(dong)(dong)上料機、緩沖(chong)環節、卸料機連(lian)接成一條自(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)是(shi)指(zhi)主要生(sheng)(sheng)(sheng)產設備(bei)沒有(you)(you)連(lian)接或完全(quan)連(lian)接。比(bi)如印刷(shua)機是(shi)半自(zi)動(dong)(dong)的，需要人工(gong)印刷(shua)或者人工(gong)裝卸印制板。

典(dian)型生產線中涉及的工位解釋如下:

(1)印(yin)刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏到(dao)PCB的焊盤上(shang)，為(wei)元器件的焊接(jie)做準(zhun)備。使用的設備是印(yin)刷機(ji)(鋼網(wang)印(yin)刷機(ji))，位于(yu)SMT生(sheng)產線的前端。

(2)點膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水滴在PCB的(de)固定位置，主要作用是(shi)將元器件(jian)固定在PCB上。使(shi)用的(de)設備是(shi)一臺點膠(jiao)(jiao)機(ji)，位于SMT生產線的(de)前面(mian)或(huo)測試設備的(de)后面(mian)。

(3)貼裝(zhuang)：其作用是將表貼元件準(zhun)確(que)地(di)貼裝(zhuang)在PCB的固定位置上。使用的設備是一個貼片(pian)機，位于SMT生產線中的印刷機后面(mian)。

(4)固化：其作用是(shi)熔化貼片(pian)膠，使表(biao)面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起。使用的(de)設備是(shi)固化爐(lu)，位于SMT生產線中的(de)貼片(pian)機后面。

(5)回流焊：其作用是熔化錫(xi)膏，使表面貼裝元件和PCB牢(lao)固地粘接在(zai)一起。使用的(de)設備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中的(de)貼片機后面。

(6)清洗：其作用是去除組(zu)裝好的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊劑等對人(ren)體有害(hai)的(de)焊接殘(can)留物(wu)。使用的(de)設備(bei)是清洗機，位置可(ke)以不固定，在線也(ye)可(ke)以離線。

(7)測(ce)(ce)試：其作用是測(ce)(ce)試組裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量和組裝(zhuang)質量。使用的(de)(de)設備包(bao)括放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)(ce)試儀(yi)、自動(dong)光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)(ce)系統、功(gong)能(neng)測(ce)(ce)試儀(yi)等。根據測(ce)(ce)試的(de)(de)需要(yao)，其位置(zhi)可(ke)以配置(zhi)在(zai)生(sheng)產線(xian)的(de)(de)合(he)適(shi)位置(zhi)。

(8)返(fan)工(gong)：其作(zuo)用是(shi)對檢測到(dao)古(gu)裝的PCB板進行返(fan)工(gong)。使用的工(gong)具有(you)烙鐵、維修工(gong)作(zuo)站等。在生產(chan)線的任何地方(fang)進行配置。