SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生產運行報警信息及處(chu)理

1、真空度不足：如吸嘴(zui)堵塞或真空管堵塞，通知技術人員(yuan)更換吸嘴(zui)或清洗(xi)吸嘴(zui)和真空管；

2、氣壓不足：檢查機器供氣接頭是否漏氣，并通知技(ji)術(shu)人(ren)員或(huo)工程師處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流：手動位移溢流開機運行后(hou)即(ji)可正常。如果操作過程(cheng)發生，應(ying)通(tong)知工(gong)程(cheng)師(shi)檢查；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進出(chu)傳輸不(bu)順暢，PCB板尺(chi)(chi)寸(cun)異常。應上報并由IPQC檢查不(bu)良品尺(chi)(chi)寸(cun)，反饋技術人員改進；

② SMT貼(tie)片機軌(gui)跡問題，反饋(kui)給技術人員進行改進；

5、未貼(tie)裝(zhuang)產(chan)品(pin)的加工：

① 因操作失誤造成的補貼，應通知技術人員重(zhong)新上料；

② 通(tong)知技術人員處(chu)理異常(chang)關機；

6、安(an)裝(zhuang)飛行部件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴(zui)不良，停機檢(jian)查組(zu)件對應吸(xi)嘴(zui)；

② 真(zhen)空(kong)度(du)不足，應通知技術(shu)人員(yuan)進行真(zhen)空(kong)度(du)檢(jian)查；

③ PCB沒有固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置(zhi)偏移(yi)規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定(ding)不(bu)良（表面不(bu)平整、貼裝時下沉、移位），檢查(cha)并重新調整定(ding)位裝置；

③ 由于錫(xi)膏粘度差(cha)，需要(yao)技術人員或(huo)工程師分(fen)析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境(jing)（雷擊）處(chu)理

1、如遇(yu)雷電(dian)天(tian)氣，需生產的產品盡快清關后再(zai)通知；

2、斷(duan)電時(shi)關(guan)閉設備電源，通電后(hou)重新啟動，對機(ji)器內正在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處理：如達不到相關(guan)標(biao)準，反(fan)饋(kui)給設(she)備技術(shu)員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋(pao)料超標：報技術(shu)員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機(ji)設備(bei)故障(zhang)排除：應(ying)立即停機(ji)，由(you)設備(bei)技術人員或工程師解決并(bing)記錄。