在SMT貼片加工中，元器件的貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵(jian)，因(yin)為它(ta)會(hui)影響到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類型、型號(hao)、標稱(cheng)值和極(ji)性等特(te)征標記要符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖和產(chan)品(pin)明細表的要求，不能放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖(tu)(tu)形對齊并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖(tu)(tu)形準確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正(zheng)確(que)適(shi)當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上(shang)，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高度過(guo)(guo)高，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從高處掉下，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多(duo)，容易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊時(shi)容易造成(cheng)橋(qiao)接。

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