在SMT貼片加工中(zhong),元器件的貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵,因為它會影響到(dao)產品(pin)是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享一下影響SMT加工貼裝質量(liang)的主要因素。
一、組件要正確
在(zai)貼片加工中,要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配號的元(yuan)件的類型、型號、標(biao)稱值和極性等特(te)征標(biao)記要(yao)(yao)符合裝配圖和產品明細表的要(yao)(yao)求(qiu),不能放在(zai)錯誤的位置(zhi)。
二、位置要準確
1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)(han)盤圖(tu)形對齊并(bing)(bing)居(ju)中,并(bing)(bing)保證元器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖(tu)形準確接觸;
2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝(yi)要求。
3、壓力(貼(tie)片高度)要正確適(shi)當
貼片(pian)壓力相當(dang)于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)(gao)(gao)度(du),其高(gao)(gao)(gao)度(du)要(yao)適中(zhong)(zhong)。如果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)小,元(yuan)器件的(de)焊端(duan)或(huo)引腳會浮在錫(xi)膏表(biao)面,錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件上,轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊時(shi)容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外,由于Z軸高(gao)(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)(gao)(gao),在芯(xin)片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong),元(yuan)器件從(cong)高(gao)(gao)(gao)處(chu)掉(diao)下,會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)大(da),錫(xi)膏用量(liang)過(guo)(guo)多,容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連,回(hui)流(liu)焊時(shi)容易(yi)造(zao)成橋接。
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