在SMT貼片加工中，元器(qi)件(jian)的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產品是(shi)否穩(wen)定(ding)。那么世(shi)豪同創小編來(lai)分享一下影響SMT加工貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工(gong)中，要(yao)求每(mei)個裝配號的元件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記(ji)要(yao)符合裝配圖和產品(pin)明細表(biao)的要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯(cuo)誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元器件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)(yuan)器(qi)件的焊(han)(han)端(duan)或引(yin)腳會浮在錫膏表面，錫膏不能粘在元(yuan)(yuan)器(qi)件上，轉移和回流焊(han)(han)時容(rong)易移動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫膏用量(liang)過(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫膏粘連，回流焊(han)(han)時容(rong)易造成(cheng)橋(qiao)接(jie)。

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