SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運行報(bao)警(jing)信(xin)息及處(chu)理

1、真(zhen)空度不(bu)足：如吸嘴(zui)堵塞或真(zhen)空管堵塞，通知技術人(ren)員更(geng)換吸嘴(zui)或清洗吸嘴(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)(qi)壓(ya)不(bu)足：檢查機器(qi)供氣(qi)(qi)接頭是(shi)否(fou)漏氣(qi)(qi)，并(bing)通(tong)知技術人員(yuan)或工程師(shi)處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移溢流：手動位(wei)移溢流開(kai)機運(yun)行后即可(ke)正常。如果(guo)操作過(guo)程(cheng)發生，應通(tong)知工程(cheng)師(shi)檢查(cha)；

4、PCB傳輸(shu)錯(cuo)誤：

① 進出(chu)傳(chuan)輸不順暢，PCB板尺寸異(yi)常。應上報并由IPQC檢查(cha)不良品尺寸，反饋技術人員改(gai)進；

② SMT貼(tie)片機(ji)軌跡問題，反饋給技術人員進行改進；

5、未(wei)貼裝產品(pin)的加工：

① 因操作(zuo)失誤造成的補貼，應通(tong)知技術人員重新上料；

② 通知技術(shu)人(ren)員處理異常關(guan)機；

6、安裝飛行部件或(huo)缺失(shi)貼紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不良，停機(ji)檢查組(zu)件對應吸(xi)嘴(zui)；

② 真(zhen)空度(du)不足(zu)，應通知技(ji)術(shu)人員進(jin)行真(zhen)空度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定好，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規則，由(you)技術人員(yuan)修改(gai)坐標；

② PCB固(gu)定(ding)不良(liang)（表面不平整、貼裝(zhuang)時下沉、移(yi)位），檢查并重新調整定(ding)位裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技術人員或工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷電或(huo)環境(jing)（雷(lei)擊）處(chu)理

1、如遇(yu)雷電天氣(qi)，需(xu)生產的(de)產品(pin)盡快清關(guan)后再通知；

2、斷(duan)電時關閉(bi)設(she)備(bei)電源，通電后重新啟動，對機器(qi)內正在生(sheng)產(chan)的(de)產(chan)品進行加(jia)工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理(li)：如達(da)不(bu)到相(xiang)關標準，反饋給設(she)備技術員或工(gong)程師。

4、SMT貼片(pian)機拋料超標：報技(ji)術員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故(gu)障排除：應立即停機，由設備技術人(ren)員或工程師解決并(bing)記錄(lu)。