在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質(zhi)量非常(chang)關鍵(jian)，因為(wei)它會(hui)影響到產品是(shi)否穩定(ding)。那么(me)世豪同創小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)(de)要(yao)求，不能(neng)放在錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與焊(han)(han)盤圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器件焊(han)(han)端(duan)與焊(han)(han)膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確(que)適當(dang)

貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器件(jian)的焊(han)(han)端或引腳會浮在(zai)錫膏(gao)(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)(gao)不(bu)能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大，錫膏(gao)(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)錫膏(gao)(gao)(gao)粘連，回流(liu)焊(han)(han)時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)(cheng)橋接。

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