在SMT貼片加工中(zhong)，元器件(jian)的貼裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為(wei)它會(hui)影響(xiang)到產品是否穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的主要(yao)因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)求每(mei)個(ge)裝配號的元件(jian)的類型、型號、標稱(cheng)值(zhi)和極性等(deng)特征標記(ji)要(yao)符(fu)合裝配圖和產品明細表的要(yao)求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元器(qi)(qi)件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應符合(he)工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確適(shi)當(dang)

貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力過小，元器件的焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件上，轉(zhuan)移和回流焊時(shi)容易(yi)移動位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工(gong)過程中，元器件從高(gao)(gao)處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時(shi)容易(yi)造成橋接(jie)。

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