SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度可分(fen)(fen)為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產線和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產線；根據生(sheng)產線的(de)大(da)小，可分(fen)(fen)為(wei)大(da)、中(zhong)、小型生(sheng)產線。全自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產線是(shi)指(zhi)整個生(sheng)產線設備為(wei)全自(zi)(zi)動(dong)(dong)設備，所有(you)生(sheng)產設備通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料(liao)機、緩(huan)沖(chong)環節、卸(xie)料(liao)機連(lian)接成(cheng)一條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線；半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產線是(shi)指(zhi)主(zhu)要(yao)(yao)生(sheng)產設備沒有(you)連(lian)接或完全連(lian)接。比如印(yin)刷(shua)機是(shi)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)(dong)的(de)，需要(yao)(yao)人工(gong)(gong)印(yin)刷(shua)或者人工(gong)(gong)裝(zhuang)卸(xie)印(yin)制板。

典型生(sheng)產線中涉及的工位解(jie)釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷：其作用(yong)是(shi)將(jiang)焊膏或貼片膠漏到PCB的(de)焊盤上，為元器件的(de)焊接做(zuo)準備(bei)。使用(yong)的(de)設備(bei)是(shi)印(yin)刷機(鋼網(wang)印(yin)刷機)，位(wei)于SMT生產線的(de)前端。

(2)點膠：將膠水(shui)滴(di)在PCB的(de)固定(ding)位置，主要作用是將元器(qi)件固定(ding)在PCB上。使用的(de)設備是一臺(tai)點膠機(ji)，位于SMT生產線的(de)前面(mian)或測試設備的(de)后面(mian)。

(3)貼裝：其作用(yong)是將表貼元件準確地貼裝在PCB的固定(ding)位(wei)置(zhi)上。使用(yong)的設(she)備是一個(ge)貼片機，位(wei)于(yu)SMT生產線中(zhong)的印刷(shua)機后(hou)面。

(4)固化：其(qi)作用是(shi)熔化貼(tie)片(pian)膠，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一(yi)起(qi)。使用的設備(bei)是(shi)固化爐，位于SMT生(sheng)產線中的貼(tie)片(pian)機后(hou)面(mian)。

(5)回流焊(han)：其作用(yong)是熔化錫膏，使表面貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固(gu)地粘接在(zai)一起(qi)。使用(yong)的設備(bei)是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的貼(tie)片機后面。

(6)清洗(xi)：其作用是(shi)去除組裝(zhuang)好的PCB板上的助焊劑等(deng)對(dui)人體有害的焊接(jie)殘留物。使(shi)用的設備是(shi)清洗(xi)機，位置可(ke)以不(bu)固定，在線也可(ke)以離(li)線。

(7)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：其作用是(shi)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)組裝好(hao)的PCB板的焊接質量和組裝質量。使用的設備包(bao)括放大鏡、顯(xian)微鏡、在線測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀、自動(dong)光學檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)系統、功能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀等。根據測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的需要，其位(wei)置可以配(pei)置在生產(chan)線的合適位(wei)置。

(8)返工：其作用是對檢測到(dao)古裝的PCB板進(jin)行返工。使用的工具有烙鐵(tie)、維修工作站等。在生產線的任何(he)地方(fang)進(jin)行配置。