SMT生產線——按自(zi)動(dong)化程度可分為(wei)全自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)和(he)半自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)的(de)大(da)小，可分為(wei)大(da)、中、小型(xing)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)設(she)備(bei)為(wei)全自(zi)動(dong)設(she)備(bei)，所有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備(bei)通(tong)過自(zi)動(dong)上料機、緩(huan)沖環節、卸(xie)料機連接成一條(tiao)自(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)是(shi)指主要(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)備(bei)沒有連接或完(wan)全連接。比如印刷機是(shi)半自(zi)動(dong)的(de)，需(xu)要(yao)人工(gong)印刷或者(zhe)人工(gong)裝卸(xie)印制板。

典型(xing)生產線中(zhong)涉及的工位解釋如下:

(1)印(yin)刷：其作用是(shi)(shi)將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。使用的設備是(shi)(shi)印(yin)刷機(鋼網印(yin)刷機)，位于SMT生產線的前端(duan)。

(2)點(dian)膠(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固定位置，主要作用是將元器(qi)件固定在(zai)PCB上。使(shi)用的(de)設備(bei)是一臺(tai)點(dian)膠(jiao)(jiao)機，位于SMT生(sheng)產線的(de)前面或(huo)測(ce)試(shi)設備(bei)的(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其作用(yong)是將(jiang)表貼(tie)元件準確地(di)貼(tie)裝在PCB的固(gu)定位置上。使(shi)用(yong)的設備(bei)是一個(ge)貼(tie)片機(ji)，位于SMT生產線中的印刷(shua)機(ji)后面(mian)。

(4)固(gu)化：其作用是熔化貼片膠，使表面貼裝(zhuang)元件(jian)和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一起。使用的設備(bei)是固(gu)化爐，位于SMT生產線(xian)中的貼片機后面。

(5)回流焊(han)：其作用是熔化(hua)錫膏，使(shi)表面(mian)貼裝元件和(he)PCB牢固地(di)粘接在一起。使(shi)用的(de)設備(bei)是回流爐，位于SMT生產線(xian)中的(de)貼片機后(hou)面(mian)。

(6)清洗(xi)：其作(zuo)用(yong)是去除組裝好的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊劑等對人體(ti)有害的(de)焊接殘留物。使用(yong)的(de)設備是清洗(xi)機(ji)，位置可(ke)以(yi)不固定，在(zai)線也可(ke)以(yi)離(li)線。

(7)測試(shi)：其作用是測試(shi)組裝好的PCB板的焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使(shi)用的設(she)備(bei)包(bao)括放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)(xian)測試(shi)儀(ICT)、飛(fei)針(zhen)測試(shi)儀、自(zi)動光(guang)學檢測(AOI)、X射線(xian)(xian)檢測系統、功能測試(shi)儀等。根據測試(shi)的需(xu)要，其位置可以配置在(zai)生(sheng)產線(xian)(xian)的合適位置。

(8)返工：其作用是對檢測到古裝的(de)PCB板進行返工。使(shi)用的(de)工具有烙(luo)鐵、維(wei)修工作站等。在生產線的(de)任何(he)地方進行配置(zhi)。