在SMT貼片加(jia)工中，元器件(jian)的(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常關(guan)鍵(jian)，因為(wei)它(ta)會(hui)影(ying)響到產品是(shi)否穩定。那么世豪(hao)同創(chuang)小編來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的(de)(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加(jia)工中，要求每個裝配號的元件的類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號、標(biao)稱值和極(ji)性等特征標(biao)記要符合(he)裝配圖和產品明細表的要求，不能(neng)放(fang)在錯誤的位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的端子或引(yin)腳應(ying)盡量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器件(jian)(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符合工藝要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正(zheng)確(que)適當

貼片壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高度，其高度要適中。如(ru)果(guo)貼片壓力過小(xiao)，元(yuan)器件(jian)(jian)的(de)焊端或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)器件(jian)(jian)上(shang)，轉移和(he)回流焊時(shi)容(rong)(rong)易(yi)移動位置。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高度過高，在芯(xin)片加工過程中，元(yuan)器件(jian)(jian)從高處(chu)掉(diao)下(xia)，會(hui)導(dao)致芯(xin)片位置偏移。如(ru)果(guo)貼片壓力過大，錫(xi)膏用量過多，容(rong)(rong)易(yi)造成錫(xi)膏粘連，回流焊時(shi)容(rong)(rong)易(yi)造成橋接。

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