在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非常(chang)關鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產(chan)品是(shi)否穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享(xiang)一下影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工(gong)中，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和極性(xing)等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端子或引腳(jiao)應(ying)盡量與焊盤(pan)圖形(xing)(xing)對(dui)齊(qi)并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保(bao)證元(yuan)器件焊端與焊膏圖形(xing)(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片(pian)高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當(dang)于吸嘴(zui)的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元(yuan)器(qi)件上，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)(rong)易(yi)移動(dong)位置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工(gong)過(guo)(guo)程(cheng)中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)位置偏移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流焊(han)時(shi)容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋(qiao)接(jie)。

武漢世豪同創自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)有(you)限公(gong)司是(shi)一家從事自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)研發，設(she)計，生產和銷售的高科技企業。公(gong)司主營：SMT周邊設(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)，SMT生產線定(ding)(ding)制，smt自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)定(ding)(ding)制，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)吸板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)送(song)板(ban)(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)收板(ban)(ban)機(ji)，跌送(song)一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)(ding)制。