SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報(bao)警信息及處(chu)理

1、真空度(du)不足：如吸(xi)嘴堵塞或真空管堵塞，通(tong)知技術(shu)人員更換吸(xi)嘴或清洗(xi)吸(xi)嘴和真空管；

2、氣壓不足：檢查(cha)機(ji)器供氣接頭是否(fou)漏氣，并通知技術人員或工程師處理(li)；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流：手動位移溢流開機運行后即可正常。如果操作過程(cheng)發生，應通知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺(chi)寸異常。應上報并由IPQC檢查不良品尺(chi)寸，反饋技術人(ren)員改進(jin)；

② SMT貼(tie)片機軌(gui)跡問題，反(fan)饋給(gei)技術人(ren)員進行改進；

5、未貼裝產品的加(jia)工(gong)：

① 因操作(zuo)失誤造成的補貼，應(ying)通知技術人員重新(xin)上料；

② 通知(zhi)技術人(ren)員處(chu)理異常關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)(xi)嘴(zui)不(bu)良，停機檢查組件(jian)對應吸(xi)(xi)嘴(zui)；

② 真空度不足，應(ying)通知技(ji)術人員進(jin)行真空度檢(jian)查；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)(ding)好，檢查(cha)PCB的固(gu)定(ding)(ding)狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定(ding)位(wei)置(zhi)偏移(yi)規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不良（表面不平(ping)整(zheng)、貼裝(zhuang)時(shi)下沉、移位），檢查并重新(xin)調整(zheng)定位裝(zhuang)置(zhi)；

③ 由(you)于錫(xi)膏粘(zhan)度差(cha)，需要技(ji)術人員(yuan)或工程師分析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電天氣，需生(sheng)產的產品盡(jin)快清關后再通知(zhi)；

2、斷電時(shi)關閉設(she)備(bei)電源，通電后(hou)重新啟動(dong)，對機器內正(zheng)在生產(chan)的(de)產(chan)品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理(li)：如(ru)達不到相關標準，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超標(biao)：報技(ji)術員及(ji)相關人員處理。

5、SMT貼片機設(she)備(bei)(bei)故(gu)障排除：應(ying)立即(ji)停機，由設(she)備(bei)(bei)技術(shu)人員或(huo)工程師解決并記錄(lu)。