在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常(chang)關鍵，因為它會影(ying)響到產品(pin)是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每(mei)個裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標(biao)稱(cheng)值和極性等特征標(biao)記(ji)要(yao)符合裝配圖和產品明細(xi)表的要(yao)求，不能放(fang)在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的(de)端子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對(dui)齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于(yu)吸(xi)嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過小，元器件的焊(han)(han)端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在(zai)元器件上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊(han)(han)時容(rong)(rong)易(yi)移(yi)動(dong)位置。另外，由于(yu)Z軸高度過高，在(zai)芯片(pian)加工(gong)過程中，元器件從高處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)。如果貼片(pian)壓(ya)力(li)(li)過大，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過多，容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流焊(han)(han)時容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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