在SMT貼片加工中，元器(qi)件的貼裝質量非常關鍵(jian)，因(yin)為它(ta)會影響到產(chan)品是否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創(chuang)小編來分享一下影響SMT加工貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)中，要(yao)求每個裝(zhuang)配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極(ji)性等特征標記要(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的(de)端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊并(bing)(bing)居(ju)中，并(bing)(bing)保證元器件(jian)(jian)焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖(tu)形(xing)準(zhun)確接(jie)觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合(he)工(gong)藝(yi)要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼片(pian)(pian)壓力相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件(jian)的焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元器件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處(chu)掉下(xia)，會(hui)導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫膏用量過(guo)多(duo)，容(rong)(rong)易造成錫膏粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易造成橋接。

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