SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運(yun)行報警信息(xi)及(ji)處(chu)理

1、真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)不足：如吸(xi)嘴堵塞或真(zhen)(zhen)空(kong)管堵塞，通知技術人(ren)員(yuan)更(geng)換吸(xi)嘴或清洗(xi)吸(xi)嘴和真(zhen)(zhen)空(kong)管；

2、氣壓(ya)不足(zu)：檢查機器供氣接頭是(shi)否(fou)漏氣，并通知(zhi)技術人員或工(gong)程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)(wei)移(yi)溢(yi)流：手動位(wei)(wei)移(yi)溢(yi)流開機運(yun)行后即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程發生，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸錯誤(wu)：

① 進(jin)出傳(chuan)輸不順暢，PCB板(ban)尺寸(cun)(cun)異(yi)常(chang)。應上報(bao)并由IPQC檢查不良品尺寸(cun)(cun)，反饋技術人(ren)員(yuan)改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技(ji)術人(ren)員進(jin)行(xing)改進(jin)；

5、未貼裝產品的加工：

① 因(yin)操(cao)作(zuo)失(shi)誤造成的(de)補貼(tie)，應(ying)通知技(ji)術人員重新上(shang)料；

② 通知技(ji)術人員(yuan)處理異常(chang)關機；

6、安裝飛行部件(jian)或缺失貼紙：

① 吸嘴(zui)不良，停機(ji)檢查(cha)組件對應吸嘴(zui)；

② 真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)不足，應通知技術人員進行真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有(you)固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則(ze)，由技術(shu)人(ren)員修改坐(zuo)標；

② PCB固(gu)定(ding)不良（表面不平整、貼裝時(shi)下沉、移位），檢查(cha)并重新調整定(ding)位裝置(zhi)；

③ 由(you)于錫(xi)膏粘度差，需要技(ji)術人員或工程師分(fen)析處理。

二(er)、SMT貼(tie)片(pian)機斷電(dian)或環境(jing)（雷擊）處理

1、如遇雷電(dian)天氣，需生產的產品(pin)盡快清關后再通知；

2、斷電時關閉設備電源，通電后(hou)重新(xin)啟動，對機器內正(zheng)在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量(liang)異常處理：如達(da)不到相(xiang)關(guan)標(biao)準，反饋(kui)給設備技(ji)術員或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋(pao)料超標：報技術(shu)員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處(chu)理。

5、SMT貼(tie)片(pian)機設備故障(zhang)排除：應立即停機，由設備技術人(ren)員或(huo)工程師解(jie)決并(bing)記(ji)錄。