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拉薩影響SMT貼裝質量的主要因素

作者(zhe):admin 2022-09-29 10:05 熱度:19940

SMT貼片加工(gong)(gong)中,元器(qi)件的貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)非常(chang)關鍵,因為(wei)它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工(gong)(gong)貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量(liang)的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中,要(yao)求(qiu)每個裝配號(hao)(hao)的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)(hao)、標稱值(zhi)和極(ji)性等特征標記要(yao)符合裝配圖和產品明(ming)細表的(de)要(yao)求(qiu),不能(neng)放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中,并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確(que)接觸;

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓(ya)力(貼片高度)要正(zheng)確(que)適(shi)當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度,其高(gao)(gao)度要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)小,元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面,錫(xi)(xi)膏(gao)不(bu)能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上,轉移和(he)回流焊時(shi)容易(yi)移動(dong)位置(zhi)。另外,由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao),在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中,元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下,會導致(zhi)芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏(pian)移。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過(guo)大,錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo),容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連,回流焊時(shi)容易(yi)造成橋接。

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