在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)(liang)非常關鍵(jian)，因為它會(hui)影響(xiang)到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質量(liang)(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中，要求(qiu)每個裝配(pei)號的元件的類(lei)型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要符(fu)合裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的要求(qiu)，不能放在(zai)錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子或(huo)引腳應盡(jin)量與焊(han)盤圖(tu)形對齊(qi)并居(ju)中，并保證元器(qi)件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準(zhun)確(que)接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝位置應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力(li)（貼(tie)片(pian)高度）要(yao)正確(que)適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相(xiang)當(dang)于吸(xi)嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和回流焊(han)時(shi)容易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加工(gong)過(guo)程中，元(yuan)器(qi)(qi)件從高(gao)(gao)處(chu)掉(diao)下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容易造(zao)成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)時(shi)容易造(zao)成橋接。

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