SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運行報警信息(xi)及處理

1、真(zhen)空度不足：如(ru)吸(xi)嘴堵塞(sai)(sai)或真(zhen)空管堵塞(sai)(sai)，通知(zhi)技(ji)術人員更換吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真(zhen)空管；

2、氣壓不足：檢查機器供(gong)氣接頭是否漏氣，并(bing)通(tong)知技術人員或工程師(shi)處理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位(wei)(wei)移溢(yi)(yi)流：手(shou)動(dong)位(wei)(wei)移溢(yi)(yi)流開機運(yun)行(xing)后(hou)即可(ke)正常。如果操(cao)作(zuo)過程發生，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板尺寸異(yi)常(chang)。應上報并(bing)由IPQC檢(jian)查不良品尺寸，反饋技術人員(yuan)改進；

② SMT貼(tie)片機軌跡問題，反饋給技(ji)術人員進行改進；

5、未(wei)貼裝產品的加工：

① 因操作(zuo)失(shi)誤造成的補(bu)貼，應通知技術人(ren)員重新上料；

② 通(tong)知技術人員(yuan)處理(li)異常關機；

6、安裝飛行部(bu)件或缺(que)失(shi)貼(tie)紙(zhi)：

① 吸嘴不(bu)良，停(ting)機檢查組件對(dui)應吸嘴；

② 真(zhen)空度不(bu)足，應通知(zhi)技術人員進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固定(ding)好，檢(jian)查(cha)PCB的固定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定(ding)位(wei)置偏移規(gui)則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不良(liang)（表面(mian)不平整、貼裝(zhuang)時(shi)下沉、移位），檢查(cha)并(bing)重新調整定位裝(zhuang)置；

③ 由于錫(xi)膏粘度差，需(xu)要技術人員或工程師分析處(chu)理。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電天氣，需生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再通知(zhi)；

2、斷(duan)電(dian)時關閉設(she)備(bei)電(dian)源，通電(dian)后重新啟動，對機(ji)器內正(zheng)在(zai)生(sheng)產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處理(li)：如達不到相關標準，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機(ji)拋(pao)料超(chao)標：報技術員及相關人員處理(li)。

5、SMT貼(tie)片(pian)機設備故障排除：應立即停機，由設備技術人員或工程師解決并記(ji)錄。