在SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非常(chang)關(guan)鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加(jia)(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求每個裝配(pei)號的元件(jian)的類型、型號、標(biao)稱值和(he)極性(xing)等特(te)征標(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖(tu)和(he)產品明細表的要(yao)求，不能放(fang)在(zai)錯誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏(gao)圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片壓力相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)小，元器件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘(zhan)在元器件(jian)上(shang)，轉移(yi)(yi)和回流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)移(yi)(yi)動位置(zhi)。另(ling)外(wai)，由(you)于Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加工(gong)過(guo)(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊(han)時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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