SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)化程度可分為(wei)(wei)全自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)的(de)大(da)小，可分為(wei)(wei)大(da)、中、小型生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)是指(zhi)整(zheng)個(ge)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)設(she)備為(wei)(wei)全自(zi)(zi)(zi)動(dong)設(she)備，所有生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)備通過(guo)自(zi)(zi)(zi)動(dong)上料(liao)機、緩沖環節、卸料(liao)機連接成(cheng)一(yi)條自(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)；半自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)(xian)(xian)(xian)是指(zhi)主要(yao)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設(she)備沒有連接或完(wan)全連接。比如印刷(shua)機是半自(zi)(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要(yao)人(ren)工印刷(shua)或者人(ren)工裝卸印制板。

典型(xing)生產線中(zhong)涉及的工位解(jie)釋如下:

(1)印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤(pan)上，為(wei)元器件(jian)的焊接(jie)做(zuo)準備(bei)。使用的設備(bei)是印刷機(鋼網(wang)印刷機)，位(wei)于SMT生產線的前端。

(2)點(dian)膠(jiao)：將膠(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置(zhi)，主要作(zuo)用是將元器件固定(ding)在(zai)PCB上。使(shi)用的(de)設(she)備是一臺點(dian)膠(jiao)機，位于(yu)SMT生產線的(de)前面(mian)或測試(shi)設(she)備的(de)后面(mian)。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的(de)固定(ding)位(wei)置上(shang)。使用的(de)設備是一個貼(tie)片機，位(wei)于SMT生產線中的(de)印刷機后面。

(4)固化：其作用(yong)是熔化貼片(pian)膠，使表面貼裝元件和PCB牢(lao)固地(di)粘接在一(yi)起。使用(yong)的(de)設備是固化爐(lu)，位于(yu)SMT生產線(xian)中的(de)貼片(pian)機(ji)后面。

(5)回流(liu)焊：其作(zuo)用是熔(rong)化錫膏，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(she)備是回流(liu)爐，位于(yu)SMT生產線中的貼片(pian)機后面。

(6)清(qing)洗：其作(zuo)用是(shi)去(qu)除組(zu)裝好的(de)PCB板上的(de)助焊(han)(han)劑等(deng)對(dui)人體有害(hai)的(de)焊(han)(han)接殘(can)留(liu)物(wu)。使用的(de)設備(bei)是(shi)清(qing)洗機(ji)，位(wei)置(zhi)可以不(bu)固定，在(zai)線也可以離線。

(7)測(ce)試(shi)：其(qi)作用是(shi)測(ce)試(shi)組(zu)裝(zhuang)好的PCB板的焊接質量和組(zu)裝(zhuang)質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學(xue)檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀等(deng)。根據測(ce)試(shi)的需要，其(qi)位置(zhi)(zhi)可以(yi)配置(zhi)(zhi)在生產線的合適位置(zhi)(zhi)。

(8)返工(gong)：其(qi)作用是對檢測到古裝的PCB板進(jin)行(xing)返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作站等。在生產線的任何(he)地方進(jin)行(xing)配置。