在SMT貼片加工中(zhong)，元器(qi)件的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世(shi)豪同(tong)創(chuang)小編來分享一(yi)下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工中，要(yao)求每(mei)個(ge)裝(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和(he)極(ji)性等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品(pin)明(ming)細(xi)表的(de)(de)要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤(wu)的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元器件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓力相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)(gao)度要適中(zhong)。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)小，元器件的焊端或引腳會(hui)浮(fu)在錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)在元器件上，轉移和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元器件從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會(hui)導(dao)致芯片(pian)(pian)位置偏移。如果(guo)貼片(pian)(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏用(yong)量過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏粘(zhan)連，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

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