在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元器件的(de)貼(tie)(tie)裝質(zhi)量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會(hui)影響到產品(pin)是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)(gong)貼(tie)(tie)裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個(ge)裝(zhuang)配號的元(yuan)件(jian)的類型、型號、標稱值和極(ji)性(xing)等特征(zheng)標記要(yao)符(fu)合(he)裝(zhuang)配圖和產(chan)品明細表(biao)的要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳(jiao)應盡量與(yu)焊(han)(han)盤圖形對(dui)齊并居中，并保證元器件(jian)焊(han)(han)端與(yu)焊(han)(han)膏(gao)圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位置應符合工藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓力(li)(li)相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適(shi)中。如果貼片壓力(li)(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面(mian)，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上(shang)，轉移和回(hui)流焊(han)時(shi)(shi)容(rong)易移動位(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工(gong)過(guo)(guo)程中，元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片位(wei)置(zhi)偏(pian)移。如果貼片壓力(li)(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流焊(han)時(shi)(shi)容(rong)易造成(cheng)橋(qiao)接。

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