在SMT貼片加工中，元(yuan)器(qi)件的貼裝質(zhi)量非常(chang)關鍵，因為(wei)它會(hui)影(ying)響(xiang)到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要求每(mei)個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號(hao)、標稱值和極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要求，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)端子或引(yin)腳應盡量與焊(han)盤圖形對(dui)齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確(que)適當

貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適(shi)中。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)小，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)(jian)上(shang)，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)加工(gong)過(guo)程中，元(yuan)器件(jian)(jian)從(cong)高處(chu)掉下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力(li)(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易(yi)造成橋接(jie)。

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