SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片(pian)機生產運行報警信息及處(chu)理(li)

1、真空度不(bu)足：如(ru)吸(xi)嘴(zui)堵塞或真空管堵塞，通知技術人員更換(huan)吸(xi)嘴(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)和真空管；

2、氣壓(ya)不(bu)足(zu)：檢查機器供氣接(jie)頭是(shi)否漏氣，并通知(zhi)技術人員或工程(cheng)師(shi)處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流：手動(dong)位移溢流開機運行后(hou)即可正(zheng)常(chang)。如果操作過程發生，應通知(zhi)工(gong)程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板(ban)尺(chi)寸異常。應上報(bao)并由IPQC檢查不良品尺(chi)寸，反饋技術人員改進；

② SMT貼片機軌(gui)跡問題，反(fan)饋給(gei)技術人員進行改進；

5、未貼裝產品(pin)的加(jia)工：

① 因操作失(shi)誤造成的補貼，應通知技術人員重新(xin)上料；

② 通知技術人員處理異常(chang)關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不良，停機檢查組(zu)件(jian)對應(ying)吸(xi)嘴(zui)；

② 真空度(du)不(bu)足，應通知技術人員進行真空度(du)檢(jian)查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不良（表(biao)面不平整、貼裝時(shi)下沉、移(yi)位(wei)），檢查并(bing)重新調整定位(wei)裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需要技術人員或工程師分析(xi)處理。

二、SMT貼片機斷(duan)電(dian)或環境（雷(lei)擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再(zai)通(tong)知(zhi)；

2、斷電時關(guan)閉(bi)設備電源(yuan)，通電后重新啟動(dong)，對機器(qi)內(nei)正在生產的(de)產品(pin)進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常(chang)處(chu)理：如(ru)達不到相關標準，反(fan)饋給(gei)設備技術員(yuan)或工程師。

4、SMT貼(tie)片(pian)機拋料超標(biao)：報技術員及相關人員處理。

5、SMT貼片機設備故障(zhang)排除：應立即停(ting)機，由設備技術人員或工程師(shi)解決(jue)并記錄。