在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元器件的貼(tie)(tie)裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為它會影響到(dao)產品是(shi)否穩(wen)定。那么(me)世豪(hao)同創小(xiao)編來分享(xiang)一(yi)下(xia)影響SMT加(jia)(jia)工貼(tie)(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求每個裝(zhuang)配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖和產(chan)品明細表的(de)(de)要求，不(bu)能(neng)放在錯(cuo)誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖形(xing)對(dui)齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證元器件(jian)(jian)焊端(duan)與焊膏(gao)圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置(zhi)應(ying)符合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓(ya)力(li)（貼片(pian)高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器件的焊端或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元器件上，轉移和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易移動位(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程(cheng)中，元器件從(cong)高(gao)處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)易造成(cheng)錫膏粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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