在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非(fei)常關鍵，因為它會影響到產品(pin)是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來分(fen)享一(yi)下影響SMT加工(gong)(gong)貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配(pei)號的元件的類型、型號、標稱值和(he)(he)極性(xing)等(deng)特征標記(ji)要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)(he)產品明(ming)細表的要(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件的端子(zi)或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形(xing)(xing)對(dui)齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)(yuan)器件焊端與焊膏圖(tu)形(xing)(xing)準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片壓力相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼片壓力過小，元器件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能(neng)粘在元器件上(shang)，轉移和回流焊(han)時容(rong)易(yi)移動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)過高(gao)，在芯(xin)片加工過程中(zhong)，元器件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯(xin)片位置偏移。如果貼片壓力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量過多(duo)，容(rong)易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流焊(han)時容(rong)易(yi)造成橋接。

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