在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件(jian)的貼裝質量非常關鍵，因為它會影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加(jia)工中，要求(qiu)每個裝配號的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特征標記要符(fu)合(he)裝配圖和產(chan)品明細(xi)表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤(wu)的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件(jian)(jian)焊端(duan)(duan)與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)壓力(li)相當于吸嘴(zui)的z軸高度，其高度要(yao)適中。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引(yin)腳會浮在錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)(yi)和回流(liu)(liu)焊時容易(yi)移(yi)(yi)動位(wei)(wei)置(zhi)。另外(wai)，由(you)于Z軸高度過(guo)高，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器(qi)件從高處掉下(xia)，會導致芯片(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果(guo)貼片(pian)壓力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連(lian)，回流(liu)(liu)焊時容易(yi)造成橋接。

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