在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關鍵，因為(wei)它會(hui)影響到產品是否穩定。那(nei)么(me)世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質(zhi)量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性(xing)等特征標(biao)記要符合裝配圖(tu)和產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元(yuan)器(qi)件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合(he)工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度）要正(zheng)確(que)適當

貼片(pian)壓(ya)(ya)力相(xiang)當(dang)于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼片(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能(neng)粘在(zai)(zai)元器(qi)件上，轉移和(he)回(hui)流焊(han)(han)時容易移動位置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下(xia)，會(hui)導(dao)致(zhi)芯(xin)片(pian)位置偏移。如果貼片(pian)壓(ya)(ya)力過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易造(zao)成錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)(han)時容易造(zao)成橋接。

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