SMT生產線——按(an)自動(dong)(dong)(dong)化程(cheng)度可分為(wei)全(quan)(quan)自動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線和半自動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線；根(gen)據生(sheng)(sheng)產(chan)線的(de)大(da)小(xiao)，可分為(wei)大(da)、中、小(xiao)型(xing)生(sheng)(sheng)產(chan)線。全(quan)(quan)自動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線是指整個生(sheng)(sheng)產(chan)線設備為(wei)全(quan)(quan)自動(dong)(dong)(dong)設備，所(suo)有生(sheng)(sheng)產(chan)設備通過自動(dong)(dong)(dong)上(shang)料機(ji)(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)(ji)連(lian)接(jie)成一條自動(dong)(dong)(dong)線；半自動(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線是指主要生(sheng)(sheng)產(chan)設備沒有連(lian)接(jie)或(huo)完全(quan)(quan)連(lian)接(jie)。比(bi)如(ru)印(yin)刷機(ji)(ji)是半自動(dong)(dong)(dong)的(de)，需(xu)要人工印(yin)刷或(huo)者人工裝(zhuang)卸(xie)印(yin)制板。

典型(xing)生(sheng)產(chan)線中涉及的工(gong)位(wei)解釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷(shua)：其(qi)作用是(shi)將焊膏或貼片膠(jiao)漏(lou)到PCB的焊盤上，為(wei)元器件的焊接做準備。使用的設備是(shi)印(yin)刷(shua)機(鋼網印(yin)刷(shua)機)，位(wei)于SMT生產線的前端。

(2)點膠：將膠水滴在PCB的(de)(de)固(gu)定(ding)位置，主要作用(yong)是將元器件固(gu)定(ding)在PCB上。使用(yong)的(de)(de)設備(bei)是一臺點膠機，位于SMT生產線的(de)(de)前面或測試設備(bei)的(de)(de)后(hou)面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作用是將表貼(tie)(tie)元件準確地貼(tie)(tie)裝在PCB的固定位置(zhi)上。使用的設(she)備是一(yi)個貼(tie)(tie)片機，位于SMT生產線中(zhong)的印刷機后面。

(4)固化(hua)：其作用(yong)是熔化(hua)貼(tie)片膠，使表面貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢固地粘接在一起。使用(yong)的(de)設備是固化(hua)爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的(de)貼(tie)片機后面。

(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是熔化錫膏，使(shi)表面(mian)貼裝元件和PCB牢固地(di)粘接在一起(qi)。使(shi)用(yong)的設(she)備是回流(liu)爐，位于SMT生(sheng)產線(xian)中的貼片(pian)機后面(mian)。

(6)清洗(xi)：其(qi)作用是去除組裝好的PCB板上(shang)的助焊劑等對人體(ti)有害的焊接殘留物。使用的設備(bei)是清洗(xi)機，位(wei)置(zhi)可以(yi)不固定(ding)，在線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)：其(qi)作用(yong)是測(ce)試(shi)組裝好的PCB板的焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使用(yong)的設(she)備包括放(fang)大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)試(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀、自(zi)動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線檢(jian)測(ce)系統、功能(neng)測(ce)試(shi)儀等。根據測(ce)試(shi)的需要，其(qi)位置可以(yi)配(pei)置在(zai)生產(chan)線的合(he)適(shi)位置。

(8)返工(gong)：其(qi)作用是對檢測到(dao)古裝的(de)PCB板(ban)進(jin)(jin)行返工(gong)。使用的(de)工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作站等。在生產線的(de)任(ren)何地方進(jin)(jin)行配置。