在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為(wei)它(ta)會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那(nei)么世豪(hao)同創小編(bian)來分享(xiang)一下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配號的元件(jian)的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能放(fang)在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏(gao)圖形準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片壓力(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中(zhong)。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓力(li)過小，元器(qi)件(jian)的焊(han)端(duan)或引(yin)腳會(hui)浮在錫(xi)膏(gao)表(biao)面(mian)，錫(xi)膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回流焊(han)時容易移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片加工過程中(zhong)，元器(qi)件(jian)從高(gao)處掉下，會(hui)導致芯片位置偏移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片壓力(li)過大(da)，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易造成(cheng)(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)時容易造成(cheng)(cheng)橋接(jie)。

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