在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元(yuan)器件的(de)貼裝質量(liang)非常(chang)關鍵(jian)，因為(wei)它會影響到產(chan)品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質量(liang)的(de)主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類(lei)型、型號、標稱值和極性等特征標記(ji)要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細(xi)表(biao)的(de)要(yao)求，不能放在(zai)錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引(yin)腳應盡量與焊盤(pan)圖形(xing)對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端與焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當(dang)于(yu)吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器件的(de)焊(han)端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘在元器件上，轉移和回流焊(han)時(shi)容易(yi)移動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元器件從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏(gao)(gao)用(yong)量過(guo)多，容易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流焊(han)時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接。

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