SMT生產線——按自(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度可分為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)和半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)的(de)大小，可分為(wei)大、中、小型(xing)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)。全(quan)自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)(shi)指(zhi)整個生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)設備為(wei)全(quan)自(zi)動(dong)(dong)設備，所有生(sheng)產(chan)設備通(tong)過(guo)自(zi)動(dong)(dong)上料機(ji)(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)(ji)連(lian)(lian)接(jie)(jie)成一條自(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)(xian)；半自(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)線(xian)(xian)(xian)是(shi)(shi)指(zhi)主要生(sheng)產(chan)設備沒有連(lian)(lian)接(jie)(jie)或完全(quan)連(lian)(lian)接(jie)(jie)。比(bi)如印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)是(shi)(shi)半自(zi)動(dong)(dong)的(de)，需要人(ren)工印(yin)(yin)(yin)刷(shua)或者人(ren)工裝(zhuang)卸(xie)印(yin)(yin)(yin)制(zhi)板(ban)。

典型生(sheng)產線中涉及(ji)的工(gong)位解釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷(shua)：其作用是(shi)將焊(han)膏或貼片膠漏到PCB的焊(han)盤上，為元器件的焊(han)接(jie)做準備(bei)。使用的設備(bei)是(shi)印(yin)刷(shua)機(鋼網印(yin)刷(shua)機)，位(wei)于SMT生(sheng)產線的前端。

(2)點膠(jiao)(jiao)(jiao)：將膠(jiao)(jiao)(jiao)水滴在PCB的(de)固定位置(zhi)，主(zhu)要作用是(shi)將元器件固定在PCB上(shang)。使用的(de)設備是(shi)一臺點膠(jiao)(jiao)(jiao)機，位于(yu)SMT生產線的(de)前面(mian)或測試設備的(de)后面(mian)。

(3)貼裝(zhuang)：其作用是將(jiang)表貼元件準確地貼裝(zhuang)在PCB的(de)固(gu)定位置上。使用的(de)設備是一個(ge)貼片機，位于SMT生產(chan)線(xian)中的(de)印(yin)刷機后面(mian)。

(4)固(gu)化：其作用是熔化貼片膠(jiao)，使(shi)表面貼裝元件(jian)和PCB牢固(gu)地(di)粘(zhan)接在(zai)一(yi)起(qi)。使(shi)用的設備(bei)是固(gu)化爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中的貼片機后(hou)面。

(5)回(hui)流(liu)焊(han)：其作用是(shi)熔(rong)化(hua)錫膏(gao)，使表面貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固地(di)粘接在一(yi)起(qi)。使用的設備(bei)是(shi)回(hui)流(liu)爐，位于SMT生產線中的貼(tie)片機后面。

(6)清洗(xi)：其作用是去除組裝(zhuang)好的(de)(de)(de)PCB板上的(de)(de)(de)助焊劑(ji)等對人體有害的(de)(de)(de)焊接殘(can)留物。使用的(de)(de)(de)設(she)備是清洗(xi)機，位置可以(yi)不固定，在線也可以(yi)離線。

(7)測(ce)(ce)(ce)(ce)試：其(qi)作用是測(ce)(ce)(ce)(ce)試組裝好(hao)的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝質量。使(shi)用的(de)設備(bei)包(bao)括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)、自動光(guang)學(xue)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)(ce)試儀(yi)等(deng)。根(gen)據測(ce)(ce)(ce)(ce)試的(de)需要，其(qi)位置(zhi)可以配(pei)置(zhi)在(zai)生產線的(de)合適位置(zhi)。

(8)返工(gong)：其(qi)作用是對(dui)檢測到古裝的(de)PCB板進行返工(gong)。使(shi)用的(de)工(gong)具(ju)有烙鐵、維修工(gong)作站等。在(zai)生產線的(de)任(ren)何(he)地(di)方(fang)進行配置。