在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為它會影響到(dao)產(chan)品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)求每(mei)個裝配(pei)號的元件的類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要(yao)符合裝配(pei)圖(tu)和(he)產品明細表的要(yao)求，不能(neng)放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或引腳應盡量與焊(han)盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器件焊(han)端與焊(han)膏(gao)圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片壓(ya)力(li)相當(dang)于(yu)(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適(shi)中(zhong)。如果貼片壓(ya)力(li)過小，元器(qi)件的(de)焊(han)端或引(yin)腳(jiao)會(hui)(hui)浮在(zai)錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不(bu)能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容易移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)(yu)Z軸高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)芯片加工過程中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)(hui)導致(zhi)芯片位(wei)置偏移(yi)。如果貼片壓(ya)力(li)過大，錫(xi)膏用量過多，容易造成錫(xi)膏粘連，回(hui)流焊(han)時容易造成橋(qiao)接。

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