SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機(ji)生產運(yun)行報(bao)警信(xin)息(xi)及(ji)處(chu)理

1、真(zhen)(zhen)空(kong)度不足：如吸嘴堵塞或(huo)真(zhen)(zhen)空(kong)管堵塞，通知(zhi)技術(shu)人員更(geng)換吸嘴或(huo)清洗吸嘴和真(zhen)(zhen)空(kong)管；

2、氣壓不足：檢查機器(qi)供氣接(jie)頭是否(fou)漏氣，并通(tong)知技(ji)術(shu)人(ren)員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)(yi)流：手動位移溢(yi)(yi)流開機(ji)運行(xing)后即可正常。如果操作過程(cheng)發生，應通知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸錯(cuo)誤：

① 進(jin)出傳輸(shu)不(bu)順暢，PCB板尺寸異(yi)常。應上報并由IPQC檢查不(bu)良品尺寸，反饋技術人員改(gai)進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給(gei)技術人員進(jin)(jin)行改(gai)進(jin)(jin)；

5、未貼裝產品(pin)的(de)加工：

① 因操作失誤(wu)造(zao)成的(de)補(bu)貼，應(ying)通知技(ji)術人(ren)員重新上料；

② 通知技(ji)術人員處理異常關機；

6、安裝飛(fei)行(xing)部件(jian)或(huo)缺失(shi)貼紙：

① 吸(xi)嘴(zui)不(bu)良，停(ting)機(ji)檢查組件對(dui)應吸(xi)嘴(zui)；

② 真(zhen)空度不足，應通知技術(shu)人(ren)員進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有(you)固(gu)定(ding)好，檢(jian)查PCB的(de)固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術人員修改坐(zuo)標(biao)；

② PCB固定不良（表面不平(ping)整(zheng)、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調(diao)整(zheng)定位裝置(zhi)；

③ 由(you)于錫(xi)膏粘(zhan)度差，需要技術人員或工程師分析處理。

二(er)、SMT貼片機斷電或環(huan)境（雷擊）處理

1、如遇雷電(dian)天氣(qi)，需(xu)生產(chan)(chan)的產(chan)(chan)品盡(jin)快清關后再通知；

2、斷電時關閉設備電源，通電后(hou)重(zhong)新啟(qi)動，對(dui)機器內(nei)正(zheng)在生產(chan)的產(chan)品進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處理：如達不(bu)到相關標準(zhun)，反(fan)饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標(biao)：報技術員及相(xiang)關人員處理。

5、SMT貼片機(ji)設備故障排除：應立即停機(ji)，由設備技術人員或(huo)工(gong)程師(shi)解決并記錄。