在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝質(zhi)量(liang)非(fei)常(chang)關鍵，因為它(ta)會影響(xiang)到(dao)產品是否(fou)穩定。那么世豪(hao)同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求每(mei)個裝配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型、型號、標(biao)(biao)稱(cheng)值和極(ji)性等特征標(biao)(biao)記要符合裝配圖(tu)和產品明細表的(de)(de)要求，不能(neng)放(fang)在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端與(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝(zhuang)位置應符合(he)工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)(tie)片壓力相當于(yu)吸嘴(zui)的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適(shi)中。如果貼(tie)(tie)片壓力過小(xiao)，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊(han)時容(rong)易移動位(wei)置(zhi)。另(ling)外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高度(du)過高，在(zai)芯(xin)(xin)片加工過程中，元(yuan)器(qi)件從(cong)高處掉下，會導致芯(xin)(xin)片位(wei)置(zhi)偏移。如果貼(tie)(tie)片壓力過大，錫膏用量過多(duo)，容(rong)易造(zao)成錫膏粘連，回流(liu)焊(han)時容(rong)易造(zao)成橋接。

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