SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行報警信息(xi)及處理

1、真空(kong)度不足：如吸(xi)嘴堵塞或(huo)真空(kong)管(guan)堵塞，通知技術人員更(geng)換吸(xi)嘴或(huo)清洗吸(xi)嘴和真空(kong)管(guan)；

2、氣壓不足(zu)：檢查機(ji)器供氣接(jie)頭是否漏(lou)氣，并通(tong)知技術(shu)人(ren)員或工程師(shi)處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流：手動位移溢流開機運行后(hou)即可正(zheng)常。如果操作(zuo)過程發生(sheng)，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進(jin)(jin)出傳輸不順(shun)暢，PCB板尺(chi)寸異常。應(ying)上報并(bing)由IPQC檢查(cha)不良品(pin)尺(chi)寸，反(fan)饋技術人員改進(jin)(jin)；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題，反(fan)饋給技(ji)術人(ren)員進行改進；

5、未貼(tie)裝產(chan)品的加(jia)工：

① 因操(cao)作(zuo)失誤(wu)造成的(de)補貼，應(ying)通知技(ji)術人員重新上料；

② 通知(zhi)技術人員處理異(yi)常關(guan)機；

6、安裝飛行部件(jian)或缺失貼(tie)紙：

① 吸嘴不良，停機(ji)檢查組(zu)件對應吸嘴；

② 真空(kong)度不足，應通(tong)知(zhi)技術人(ren)員進(jin)行真空(kong)度檢查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)定好，檢查(cha)PCB的固(gu)定狀(zhuang)態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置(zhi)偏移規則，由技術人員修改坐標(biao)；

② PCB固(gu)定不良（表面不平整(zheng)、貼裝時(shi)下(xia)沉、移(yi)位(wei)），檢查并重新調整(zheng)定位(wei)裝置(zhi)；

③ 由(you)于錫膏粘度差(cha)，需要技術人員或工(gong)程師分析(xi)處理。

二、SMT貼片機斷電或(huo)環(huan)境(jing)（雷擊(ji)）處理

1、如遇(yu)雷(lei)電天氣(qi)，需生產的(de)產品盡快清關(guan)后(hou)再通(tong)知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通電(dian)后重新啟(qi)動，對機器內正在生產的產品(pin)進行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如達(da)不到(dao)相關標準(zhun)，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員及相關人員處(chu)理。

5、SMT貼片(pian)機設備故障排除(chu)：應立即停機，由設備技術人員或工程師(shi)解決并記錄。