SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行報(bao)警信(xin)息(xi)及處理

1、真(zhen)空(kong)度不(bu)足：如吸嘴(zui)堵塞或真(zhen)空(kong)管堵塞，通知技術人員更換(huan)吸嘴(zui)或清洗吸嘴(zui)和(he)真(zhen)空(kong)管；

2、氣(qi)(qi)壓(ya)不足：檢查機器供氣(qi)(qi)接頭是否漏(lou)氣(qi)(qi)，并通(tong)知技術人員或工程師處理；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位(wei)移(yi)溢流：手(shou)動位(wei)移(yi)溢流開機運行后即可(ke)正常。如果操作(zuo)過(guo)程(cheng)發生(sheng)，應(ying)通知工程(cheng)師檢(jian)查；

4、PCB傳輸錯誤(wu)：

① 進(jin)出(chu)傳輸(shu)不(bu)(bu)順暢(chang)，PCB板尺寸異常(chang)。應上報并由(you)IPQC檢查(cha)不(bu)(bu)良品尺寸，反饋技術人員改進(jin)；

② SMT貼片機(ji)軌跡問題，反饋給技術(shu)人員進行改進；

5、未(wei)貼裝產品的加工：

① 因(yin)操作失誤造成的補貼，應(ying)通知技術人員重新上料；

② 通(tong)知技術人(ren)員(yuan)處理(li)異常關(guan)機；

6、安裝飛行部件或缺(que)失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴(zui)不良，停機檢查組件對(dui)應吸(xi)嘴(zui)；

② 真(zhen)空(kong)度不足，應通知(zhi)技術人員進(jin)行真(zhen)空(kong)度檢查；

③ PCB沒有固定(ding)好，檢查PCB的固定(ding)狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則，由技(ji)術人員修改(gai)坐標；

② PCB固定(ding)不(bu)良(liang)（表(biao)面(mian)不(bu)平整、貼裝(zhuang)時下沉(chen)、移位(wei)），檢查并重新調整定(ding)位(wei)裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘(zhan)度差，需(xu)要技術人員(yuan)或工程師分析處(chu)理。

二、SMT貼片機斷電或環(huan)境（雷擊）處(chu)理

1、如遇雷電天氣(qi)，需生產(chan)的產(chan)品(pin)盡(jin)快清關后再通知(zhi)；

2、斷電時關閉設(she)備電源，通電后重新(xin)啟動，對機器內正在(zai)生產的產品(pin)進行(xing)加(jia)工(gong)。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異常處理：如達不(bu)到相關標準(zhun)，反饋給設備技術員(yuan)或工(gong)程(cheng)師(shi)。

4、SMT貼片機(ji)拋料超(chao)標：報技術(shu)員及(ji)相(xiang)關(guan)人(ren)員處理。

5、SMT貼(tie)片機設(she)備(bei)故障(zhang)排除：應立即停機，由設(she)備(bei)技術人(ren)員或工程師(shi)解決并(bing)記錄。