在SMT貼片加(jia)工(gong)中(zhong)，元器件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它會(hui)影(ying)響到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世(shi)豪同創小編來(lai)分享一下(xia)影(ying)響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)、標(biao)稱值和(he)極性等特(te)征標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)要求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)(qi)件的端子或引腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形對齊(qi)并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器(qi)(qi)件焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高度(du)，其高度(du)要(yao)適中。如(ru)果(guo)(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過小，元(yuan)器(qi)件的焊端或引(yin)腳會浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回流焊時容(rong)易移(yi)動位(wei)置(zhi)(zhi)。另外(wai)，由(you)于(yu)Z軸高度(du)過高，在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)器(qi)件從高處掉(diao)下，會導致芯(xin)(xin)片(pian)(pian)位(wei)置(zhi)(zhi)偏移(yi)。如(ru)果(guo)(guo)貼片(pian)(pian)壓(ya)力(li)過大(da)，錫膏(gao)用量過多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時容(rong)易造(zao)成橋接(jie)。

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