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南昌影響SMT貼裝質量的主要因素

作(zuo)者:admin 2022-09-29 10:05 熱度:19580

SMT貼片加工中(zhong),元(yuan)器件的(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)質量非常關鍵,因(yin)為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量的(de)(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中,要求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型、型號、標(biao)稱值(zhi)和極(ji)性等(deng)特征標(biao)記要符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)(de)要求(qiu),不(bu)能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端(duan)子(zi)或(huo)引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中(zhong),并保(bao)證(zheng)元(yuan)器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確接觸;

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要正確適當(dang)

貼片壓(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度,其高(gao)(gao)度要適中。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力(li)過小,元(yuan)器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表面(mian),錫膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上(shang),轉移(yi)和(he)回流焊時容易移(yi)動位(wei)置(zhi)。另外,由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao),在(zai)芯片加工過程中,元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下,會導致芯片位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力(li)過大,錫膏用量過多,容易造成(cheng)錫膏粘(zhan)連,回流焊時容易造成(cheng)橋(qiao)接(jie)。

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