在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它(ta)會影(ying)響到(dao)產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響SMT加工貼裝質(zhi)量的主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加(jia)工中，要求(qiu)每(mei)個裝配(pei)號的元件(jian)的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等(deng)特征標記要符合裝配(pei)圖和產(chan)品明細表的要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子(zi)或引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖(tu)形(xing)對齊并居中，并保證元器件焊端與(yu)焊膏圖(tu)形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過小，元器件(jian)的(de)焊(han)端(duan)或(huo)引腳(jiao)會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元器件(jian)上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊(han)時容易移動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度過高(gao)，在芯(xin)片(pian)(pian)加工(gong)過程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置偏移。如(ru)(ru)果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用(yong)量過多，容易造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時容易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

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