SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)程(cheng)度可(ke)分(fen)為全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)和(he)半(ban)(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)的(de)大(da)小，可(ke)分(fen)為大(da)、中、小型生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指整個生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)設備(bei)為全自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)設備(bei)，所有(you)生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)通(tong)過自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)上料機、緩沖環(huan)節、卸料機連接成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半(ban)(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是指主要(yao)生(sheng)產(chan)(chan)設備(bei)沒有(you)連接或完全連接。比如(ru)印刷機是半(ban)(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)的(de)，需要(yao)人(ren)工(gong)印刷或者人(ren)工(gong)裝(zhuang)卸印制板(ban)。
典(dian)型(xing)生產線(xian)中涉(she)及的工位(wei)解釋如下(xia):
(1)印刷：其作(zuo)用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤上，為(wei)元器件的焊接(jie)做準備。使用的設備是印刷機(鋼網印刷機)，位于SMT生產(chan)線的前端。
(2)點膠：將膠水滴在PCB的(de)固定位(wei)置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的(de)設(she)備是一臺點膠機，位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)前(qian)面(mian)(mian)或測試設(she)備的(de)后面(mian)(mian)。
(3)貼裝：其(qi)作(zuo)用是將表貼元件準確(que)地(di)貼裝在(zai)PCB的(de)固定位(wei)置上。使用的(de)設備是一個貼片機，位(wei)于SMT生(sheng)產線中的(de)印刷機后面。
(4)固化：其作(zuo)用是熔(rong)化貼(tie)片膠(jiao)，使(shi)表面(mian)(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在(zai)一起。使(shi)用的(de)設(she)備(bei)是固化爐，位于SMT生產線中的(de)貼(tie)片機后面(mian)(mian)。
(5)回流焊：其(qi)作用(yong)(yong)是熔化(hua)錫膏，使表面(mian)貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用(yong)(yong)的設(she)備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的貼片(pian)機(ji)后面(mian)。
(6)清洗(xi)：其作用(yong)是去除(chu)組(zu)裝好的(de)PCB板上(shang)的(de)助焊劑等對人體有害(hai)的(de)焊接殘留物。使用(yong)的(de)設備是清洗(xi)機，位置可以不(bu)固(gu)定，在線也(ye)可以離線。
(7)測(ce)試：其作(zuo)用(yong)是測(ce)試組裝好(hao)的(de)PCB板的(de)焊接質量和組裝質量。使用(yong)的(de)設備包(bao)括放(fang)大鏡(jing)、顯(xian)微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)試儀(ICT)、飛針測(ce)試儀、自動光學檢測(ce)(AOI)、X射(she)線檢測(ce)系統、功(gong)能測(ce)試儀等(deng)。根據(ju)測(ce)試的(de)需要(yao)，其位(wei)置(zhi)可(ke)以配置(zhi)在(zai)生(sheng)產線的(de)合(he)適位(wei)置(zhi)。
(8)返工(gong)：其作用是(shi)對檢測到古(gu)裝的PCB板進(jin)行返工(gong)。使用的工(gong)具有烙鐵、維修工(gong)作站等(deng)。在生產線的任何地方(fang)進(jin)行配(pei)置。
