SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運(yun)行報警(jing)信息及處理

1、真(zhen)(zhen)空度不足(zu)：如吸(xi)嘴堵塞(sai)或真(zhen)(zhen)空管堵塞(sai)，通知技術人(ren)員更換吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真(zhen)(zhen)空管；

2、氣壓不足：檢查機器(qi)供氣接(jie)頭是否漏氣，并通知(zhi)技術(shu)人員或工程師處理(li)；

3、貼裝頭(tou)X、Y位移溢流：手動(dong)位移溢流開機運行(xing)后即可(ke)正常。如果操作過程(cheng)發生(sheng)，應通(tong)知工程(cheng)師檢查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤(wu)：

① 進(jin)出傳輸不順暢，PCB板尺寸(cun)異常。應上(shang)報(bao)并由(you)IPQC檢查不良(liang)品(pin)尺寸(cun)，反饋(kui)技術人員改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技術人(ren)員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產品的加工：

① 因操(cao)作失誤(wu)造成的補(bu)貼，應通知(zhi)技術(shu)人員重新上料；

② 通知技(ji)術人員(yuan)處理異(yi)常(chang)關機；

6、安裝飛行部(bu)件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸嘴不良(liang)，停機檢查(cha)組件對應吸嘴；

② 真空度不足，應通(tong)知技術(shu)人(ren)員(yuan)進行真空度檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀(zhuang)態；

7、SMT貼裝偏移(yi)：

① 固定(ding)位置(zhi)偏(pian)移規則，由技術人(ren)員修(xiu)改坐(zuo)標；

② PCB固定不(bu)良（表面不(bu)平(ping)整、貼裝時下沉、移(yi)位），檢(jian)查并重新(xin)調整定位裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘度差(cha)，需要(yao)技術人員或工程師分析處理。

二、SMT貼片(pian)機斷電或環境（雷擊）處理

1、如(ru)遇雷電天氣，需生產的產品盡(jin)快清關后(hou)再通知；

2、斷電時關閉設(she)備電源(yuan)，通電后重新啟(qi)動，對機器內(nei)正(zheng)在(zai)生產(chan)的(de)產(chan)品進(jin)行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如達不(bu)到(dao)相關(guan)標準(zhun)，反饋給設備(bei)技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機(ji)拋料(liao)超(chao)標：報技(ji)術(shu)員及相(xiang)關人(ren)員處(chu)理。

5、SMT貼(tie)片(pian)機設(she)備(bei)故障排除：應立(li)即停機，由設(she)備(bei)技(ji)術人員或工程師(shi)解(jie)決并記錄。