在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件的貼裝質量(liang)非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性(xing)等特征標記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與(yu)焊(han)盤(pan)圖(tu)形對齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證(zheng)元器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應(ying)符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片(pian)高(gao)度）要正(zheng)確(que)適當

貼(tie)片壓力(li)相當于吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件的焊端(duan)或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元器(qi)件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片位置偏移(yi)。如果貼(tie)片壓力(li)過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫膏粘連(lian)，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

武漢世豪(hao)同創自(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)有限公司是(shi)一(yi)家從事自(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)研發，設(she)計(ji)，生(sheng)產和銷售的高科技企(qi)業。公司主營：SMT周邊設(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)，SMT生(sheng)產線(xian)定(ding)制，smt自(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)定(ding)制，自(zi)動(dong)(dong)吸板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)送板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)收板(ban)機(ji)，跌(die)送一(yi)體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。