SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運(yun)行報(bao)警信(xin)息(xi)及處理(li)

1、真(zhen)空度不足(zu)：如吸嘴(zui)堵塞(sai)或真(zhen)空管堵塞(sai)，通(tong)知技術人員更(geng)換(huan)吸嘴(zui)或清洗(xi)吸嘴(zui)和(he)真(zhen)空管；

2、氣(qi)(qi)壓不足(zu)：檢查機器(qi)供氣(qi)(qi)接頭是否漏(lou)氣(qi)(qi)，并通知技術人員或工程(cheng)師處理(li)；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)流：手動位移溢(yi)流開(kai)機運行后即可正常。如果操作過程發生，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出(chu)傳輸不(bu)順(shun)暢(chang)，PCB板尺寸異常。應(ying)上(shang)報并由IPQC檢查不(bu)良品尺寸，反(fan)饋技術人員(yuan)改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技(ji)術(shu)人員進行改進；

5、未貼裝產品的加(jia)工(gong)：

① 因操作失誤造成的(de)補貼(tie)，應通知技術人(ren)員重新上料；

② 通知技術人員處理異常關(guan)機(ji)；

6、安裝飛行(xing)部件或缺(que)失貼(tie)紙：

① 吸嘴不(bu)良(liang)，停機(ji)檢查組件對應吸嘴；

② 真空(kong)度(du)(du)不足(zu)，應通知(zhi)技(ji)術(shu)人(ren)員進行真空(kong)度(du)(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有(you)固定好(hao)，檢(jian)查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定(ding)位置偏移(yi)規則，由(you)技術人員修改(gai)坐(zuo)標；

② PCB固(gu)定不良(liang)（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢(jian)查并重新調整定位裝置；

③ 由于(yu)錫膏(gao)粘度差，需要技(ji)術(shu)人(ren)員或工(gong)程(cheng)師分析(xi)處理。

二、SMT貼(tie)片(pian)機斷電或環境（雷擊）處理(li)

1、如遇雷(lei)電天氣，需生產的產品盡快清關后(hou)再通知(zhi)；

2、斷電(dian)時關(guan)閉設備電(dian)源(yuan)，通電(dian)后重新啟動(dong)，對機(ji)器(qi)內正(zheng)在生產(chan)的產(chan)品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質(zhi)量異常處理：如達不到相關標(biao)準，反饋(kui)給(gei)設(she)備技(ji)術員(yuan)或工程(cheng)師。

4、SMT貼片(pian)機(ji)拋(pao)料超標：報技術員及相(xiang)關人員處理(li)。

5、SMT貼片機設(she)備故(gu)障排除：應立(li)即停機，由設(she)備技術人員或工程師解決并記錄。