在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝質量(liang)非(fei)常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下影響SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼(tie)片(pian)加(jia)工中，要求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱值和極(ji)性等特(te)征標記(ji)要符(fu)合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和產品(pin)明細表(biao)的(de)(de)要求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)(qi)件的端(duan)子或(huo)引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形(xing)對齊(qi)并居(ju)中(zhong)，并保證元(yuan)器(qi)(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工(gong)藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當

貼片壓力相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中。如(ru)果貼片壓力過小，元(yuan)(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)(han)端(duan)或引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)(yuan)器件(jian)上，轉移和回流焊(han)(han)時(shi)容易移動位置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)(du)過高，在芯片加工過程中，元(yuan)(yuan)器件(jian)從高處掉下，會(hui)導致(zhi)芯片位置偏移。如(ru)果貼片壓力過大，錫膏(gao)用量過多，容易造成錫膏(gao)粘連，回流焊(han)(han)時(shi)容易造成橋接。

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