SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運行報(bao)警信息及處理(li)

1、真空度不(bu)足：如吸嘴(zui)堵塞或真空管堵塞，通知技術(shu)人員更換(huan)吸嘴(zui)或清洗(xi)吸嘴(zui)和(he)真空管；

2、氣壓不足(zu)：檢查(cha)機器供氣接頭是否(fou)漏氣，并通知技術人員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移溢(yi)(yi)流：手動位(wei)移溢(yi)(yi)流開機運(yun)行后即可正常。如果操作過程發生，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳輸錯(cuo)誤：

① 進出(chu)傳輸不順暢，PCB板尺寸(cun)異(yi)常。應上報(bao)并(bing)由IPQC檢(jian)查(cha)不良品尺寸(cun)，反(fan)饋技術人員改(gai)進；

② SMT貼片機軌跡問(wen)題，反(fan)饋給(gei)技術人員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產品的加工(gong)：

① 因操作(zuo)失誤造成(cheng)的(de)補貼(tie)，應通(tong)知技術人員重新上料；

② 通知技(ji)術人員(yuan)處理異常關機；

6、安(an)裝(zhuang)飛行部件或缺失(shi)貼紙：

① 吸嘴(zui)不良(liang)，停機檢(jian)查(cha)組(zu)件對應吸嘴(zui)；

② 真空度(du)不足，應通知技術(shu)人員進行真空度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒(mei)有固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移(yi)：

① 固(gu)定(ding)位置偏移規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝(zhuang)時下沉、移位），檢查(cha)并重(zhong)新調整定位裝(zhuang)置(zhi)；

③ 由于錫膏粘度差，需要(yao)技術人員或工程師(shi)分析處理。

二(er)、SMT貼片機斷(duan)電(dian)或環(huan)境（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電時關(guan)閉設(she)備(bei)電源，通電后重新(xin)啟(qi)動，對機器內正在(zai)生產的產品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量(liang)異常處理：如達(da)不到相關標(biao)準，反饋給設備技術(shu)員或工(gong)程師。

4、SMT貼(tie)片機拋(pao)料超標：報技(ji)術(shu)員及相關人員處理。

5、SMT貼片機(ji)設(she)備(bei)故障排(pai)除(chu)：應(ying)立即停機(ji)，由設(she)備(bei)技術人員或(huo)工程師解(jie)決并記錄。