在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝質量非(fei)常關鍵，因(yin)為(wei)它(ta)會影響到產品(pin)是否穩定。那么(me)世豪同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼裝質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配(pei)號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值(zhi)和極性等特(te)征(zheng)標記要符合裝配(pei)圖和產品明(ming)細(xi)表的要求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器(qi)件的端子或引腳應(ying)盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)(yuan)器(qi)件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符(fu)合工(gong)藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力（貼片高(gao)度）要正確適當

貼片壓力相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼片壓力過(guo)(guo)小，元器件的焊(han)端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊(han)時容易移動位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高度(du)過(guo)(guo)高，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)程中，元器件從高處(chu)掉下，會(hui)導致芯片位置偏移。如果貼片壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回(hui)流焊(han)時容易造成橋接。

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