在SMT貼片加工中，元(yuan)器(qi)件的(de)貼裝(zhuang)質量(liang)非常(chang)關(guan)鍵，因為它會影響(xiang)到產(chan)品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值(zhi)和極性等(deng)特征(zheng)標記要符(fu)合裝配圖和產(chan)品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端子(zi)或引腳應盡(jin)量與(yu)焊盤(pan)圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保證元(yuan)器件焊端與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符(fu)合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過小，元器件的焊端或引(yin)腳會浮(fu)在(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不(bu)能粘(zhan)在(zai)元器件上，轉移和回(hui)流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)移動(dong)位置(zhi)。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)(du)過高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)加工過程中，元器件從高(gao)處掉下，會導致芯(xin)片(pian)(pian)位置(zhi)偏移。如果貼片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容易(yi)造(zao)成錫(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)造(zao)成橋(qiao)接。

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